Podložka za spajkanje TIPA ZD-154-1B

Podroben opis izdelka

Visoko kakovostna podloga ZD-154-1B za spajkanje tiskanih vezij, telefonov, prenosnih računalnikov in drugih elektronskih naprav.
Parametri izdelka:
- idealna podloga za spajkanje elektronskih komponent ali popravilo tiskanih vezij
- primerna za spajkanje, talilne in toplotne pištole
- proti-drsni material
- 3 oštevilčene predelke, ki vam pomagajo enostavno urediti majhne dele in dodatno opremo
- vsebuje merilno skalo
Tehnični parametri:
- dimenzije podloge: 297 mm x 210 mm
- barva: modra
- odpornost na temperaturo: 480 -500 °C kratkoročno
- odpornost na temperaturo: 200-300 °C za dolgoročno delovanje
- material: toplotno odporen silikon
- pakiranje: 1 kos / papirnata škatla