Podložka za spajkanje TIPA ZD-154-1C ESD

Podroben opis izdelka

Visoko kakovostna antistatična podloga ZD-154-1C ESD za spajkanje tiskanih vezij, telefonov, prenosnikov in drugih elektronskih naprav.
Lastnosti izdelka:
- antistatična izvedba
- idealna podloga za spajkanje elektronskih komponent ali popravilo tiskanih vezij.
- primerna za spajkanje, talilne in toplotne pištole.
- proti-drsni material
- 3 oštevilčene predelke, ki vam pomagajo enostavno urediti majhne dele in dodatno opremo
- vsebuje merilno skalo
Tehnični podatki:
- dimenzije podloge: 297 mm x 210 mm
- barva: siva
- odpornost na temperaturo: 480 -500 °C kratkoročno
- odpornost na temperaturo: 200-300 °C za dolgoročno delovanje
- material: toplotno odporen silikon
- pakiranje: 1 kos / papirnata škatla